桌上型膜厚分析系統

  • 產品型號:TohoSpec 3100
  • 制造原廠:Toho Technology Corp.

特性

  • 搭載光譜分析軟體,可同時測量多層膜的膜厚(通常為3層),以及測量光學定數(n,k)。

  • 可設定詳細參數以適用於各類膜,用途更為廣泛。

  • 感光元件採用線性圖像傳感元件,實現高速測量。

  • 通過設定高感度高分解偵測頭(選配),氧化膜可測量至70μm,同時配合使用100倍接物鏡(可觀察至點半徑0.75μm)。

  • 可簡單設定適合於觀察測量特殊膜的程式。

  • 通過選配可實現多種應用(磁場偵測頭,FPD,材料研究等)

  • 最新系統應用於Windows7程式

測量原理

下圖為光學干涉法薄膜測厚儀的原理。

通過接物鏡向參照測量物件射入垂直光線,其反射光線將被分散為各種波長。採集各波長的資料以建立資料庫,形成測量模型。每當測量時,將測量結果的光譜與資料庫的光譜進行對比,取出最近似的資料作為測量 結果輸出。(曲線擬合法)

3100-1.jpg

可選配件

·         高感度高分解偵測頭(Model 3100 

·         USB攝像頭 

·         防震台(用於高倍率) 

基本配置

測量程式

任何基板材質的多層膜(一般為3層)

可測量的波長範圍

380800nm

可測量的膜厚範圍

10030μm

測量重現精度

2[同一點15回測定時1δ]

測定時間

0.125/1

接物鏡

5倍(φ50μm

接物鏡(選配)

10倍(φ50μm 50倍(φ5μm